新款Xbox Series X：更小的SoC，更少的热量

新款Xbox Series X的重大升级：6nm SoC

近日，微软推出了新款Xbox Series X主机，即数字版和光驱版。虽然在外观上两个版本没有太大变化，但根据拆解视频的消息，新款Xbox Series X进行了一些重要的升级。

微软这次更换了SoC芯片，采用了6nm的制造工艺，这使得芯片的尺寸比旧款Xbox Series X的SoC芯片更小。更小的尺寸当然会带来一些性能上的提高，尤其是在节能方面的表现。

相同的性能，更小的热量

根据Austin Evans的测试结果，新款Xbox Series X的SoC芯片虽然更小，但时钟速度并没有发生变化，电压略有降低。这意味着主机的散热压力减小了，也不会因，更小尺寸而造成性能损失。

在待机和部分游戏场景下，新款Xbox Series X的功耗更小。Austin Evans的测试结果显示，旧款Xbox Series X主界面待机功耗为61W，而新款Xbox Series X数字版和光驱版分别为28瓦和51瓦。虽然在游戏基准测试中，结果并没有太大差别，但在长期重度使用的情况下可能会产生影响。

游戏基准测试的结果

在《地平线：极限竞速5》的游戏基准测试中，新款Xbox Series X数字版和光驱版分别为151W和156W，与旧款Xbox Series X的平均功耗167W相比，虽然差异不大，但这代表着新款主机在游戏场景下的节能能力。

此外，散热和噪音等表现也基本相同，这意味着新款Xbox Series X在这些方面未对用户体验产生任何影响。同样，新款主机的性能和稳定性也未发生变化，为玩家提供了同样的高质量游戏体验。

结论

新款Xbox Series X的发行推动了游戏行业的发展。通过采用6nm的SoC芯片，主机有效地降低了功耗和散热量，从而改善了游戏体验。虽然这种变化目前可能并不立即显现，但它将为游戏行业带来更多的可能性。