苹果MacBook引入3D芯片堆叠技术，性能更强体积更小

苹果MacBook引入3D芯片堆叠技术

最新消息透露，苹果计划在2025年推出的MacBook系列中采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC，这是一项突破性的集成电路封装技术。该技术通过将多个芯片垂直堆叠，实现了在更小体积内达到更高集成度的目标。

业界加速向玻璃基板过渡

当前，业界正加速向玻璃基板过渡，以替代现有的2.5D和3D封装技术。尽管AMD、英特尔和三星在芯片玻璃基板供应领域备受瞩目，但台积电也在这一领域进行着秘密的研发。

台积电探索先进芯片封装领域的新路径

台积电正以一种创新的方式探索先进芯片封装领域的新路径——转向矩形芯片基板。据TechSpot发布的报告，台积电计划从传统的圆形晶圆转向矩形基板，此举旨在提高每片晶圆上的芯片布局效率，使得可放置的芯片数量显著增加。

矩形基板的优势

目前，这种矩形基板正处于试验阶段，其尺寸设定为510毫米x515毫米，相较于传统圆形晶圆，其可用面积扩大了三倍以上。此外，矩形设计还显著减少了边缘空间的浪费，进一步提升了材料利用率。

竞争对手三星也在积极投入资源

值得注意的是，台积电的竞争对手三星也在积极投入资源，致力于玻璃基板在芯片制造中的研发，并计划最早于2026年推出相关产品。